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应用案例 | DIL测试碳化硅的烧结过程

更新时间:2022-04-19      点击次数:1231

DIL测试碳化硅的烧结过程

简介

增碳硅(SiC)是由硅和碳分为的瓷器,人工的增碳硅对于研磨机料,淘宝宝贝名里金刚砂,也可对于半导体器件涂料和碳硅黄宝石。最应见类行是α-增碳硅,其生成的工作湿度小于2000°C,机构呈六方晶系。另一个说的是种β-增碳硅呈面心万立方机构,制得的工作湿度基本上底于2000°C,但商业楼价格不太高。增碳硅的需求量为3.2g/cm3,融点的工作湿度高达hg2700°C,呈普通机械惰性,热澎涨公式很低,然后不太会情况相塑造,异常适作为较高温度轴套和炉体涂料。

测试条件

平均温度范围之内:1000…2200°C       试品总长度:18.66mm               校准标样:Poco 石墨回升传输速率:5K/min                        课堂气氛:He

测试结果

上图是增碳硅生坯(主要是由SiC纳米银溶液和焙烧丙烯酸树脂相溶而成)在1000°C到2200°C下热胀大试验折线,呈2步焙烧具体步骤。一、步焙烧做收拢传输率在1313°C可达明显,就是因焙烧丙烯酸树脂的减轻。2.步做收拢传输率在1817°C可达明显,就是伴随坯体的做收拢/紧密化引起的。该例说明书用DIL 402精确测量低于2000°C的瓷器焙烧过程中是*没了间题。

编译:

朱明峰曾智强


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